번호 | 관장 기관 |
법인명 | 대상 년도 |
지정구분▲ | 지정업종(목표)/ 계획업종(할당)▲ |
온실가스 배출량 (tCO₂eq)▼ |
에너지 사용량 (TJ)▼ |
검증수행기관 | 비고 |
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261 | 산업통상자원부 | 에스케이실트론 주식회사 | 2019 | 업체 | 반도체 | 357560 | 7363 | 로이드인증원㈜ | |
262 | 산업통상자원부 | 에스케이하이닉스 시스템아이씨(주) | 2019 | 업체 | 반도체 | 286940 | 4402 | (주)비에스아이그룹코리아 | |
263 | 산업통상자원부 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 2019 | 업체 | 반도체 | 4260022 | 77497 | (주)비에스아이그룹코리아 | |
264 | 산업통상자원부 | 에이에스이코리아주식회사 | 2019 | 업체 | 반도체 | 89447 | 1825 | (재)한국품질재단 | |
265 | 산업통상자원부 | 엠이엠씨코리아주식회사 | 2019 | 업체 | 반도체 | 69699 | 1432 | (주)신화엔지니어링종합건축사사무소 | |
266 | 산업통상자원부 | 온세미컨덕터코리아(주) | 2019 | 업체 | 반도체 | 141227 | 1914 | (주)비에스아이그룹코리아 | |
267 | 산업통상자원부 | 웅진에너지 주식회사 | 2019 | 업체 | 반도체 | 24732 | 509 | 한국표준협회 | |
268 | 산업통상자원부 | 유한회사 스태츠칩팩코리아 | 2019 | 업체 | 반도체 | 65118 | 1335 | (주)신화엔지니어링종합건축사사무소 | |
269 | 산업통상자원부 | 제이셋스태츠칩팩코리아(유) | 2019 | 사업장 | 반도체 | 34556 | 708 | (주)신화엔지니어링종합건축사사무소 | |
270 | 산업통상자원부 | 주식회사 디비하이텍 | 2019 | 업체 | 반도체 | 312053 | 3646 | (주)비에스아이그룹코리아 |